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智能手機
用途: 智能手機
層高: 10層
成品厚度: 0.8+/-0.08mm
線寬線距: 2.9/2.7mil
最小孔徑: 盲孔0.1mm
表面處理: 化金+OSP
產品詳情
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惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板,為國家級火炬計劃重點高新技術企業,是中國電子電路行業協會(CPCA)副理事長單位,CPCA行業標準制定單位之一,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
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