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展品編號: CEE-787035
產品應用: 5G高速連接器
產品結構: 3L 1+2+1 HDI
產品厚度: 1.6MM
線寬線距: 2.5/2.5MIL
最小孔徑: 盲孔0.1mm,通孔0.25mm
表面處理: IMM.AU
工藝特點: 假4層
展品編號: CEE-692251
產品應用: 5G升降頻控制器板
產品結構: 6L 1+4+1  HDI
產品厚度: 1.2MM
線寬線距: 4/5MIL
最小孔徑: 盲孔0.2mm,通孔0.2mm
表面處理: IMM.AU
工藝特點: 激光盲孔樹脂塞孔 板邊包銅
展品編號: CEE-787149
產品應用: 5G用天線板
產品結構: 2L 通孔
產品厚度: 0.65MM
線寬線距: 5.5/7MIL
最小孔徑: 通孔0.3MM
表面處理: IMM.AU
工藝特點: 樹脂塞孔、插頭鍍金
展品編號: CEE-787137
產品應用: SMA轉接器
產品結構: 3L 通孔
產品厚度: 0.85MM
線寬線距: 9.5/5.5MIL
最小孔徑: 通孔0.25MM
表面處理: IMM.AU
工藝特點: 高頻高速
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惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板,為國家級火炬計劃重點高新技術企業,是中國電子電路行業協會(CPCA)副理事長單位,CPCA行業標準制定單位之一,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
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